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北京思旺 SEI

北京思旺电子技术有限公司成立于2000年,专业从事电源管理IC设计。公司产品设计采用美国最前沿技术,所有IC均为正向设计,并拥有自主知识产权,产品全部获得了国家知识产权局颁发的“集成电路布图设计登记”证书。 公司一直与国内外知名厂家日本ROHM、台湾UMC、AMPI、江苏长电等保持密切合作,这些制造商专业从事IC晶圆制造、封装测试多年,工艺线成熟稳定,并全部通过ISO9001等相关体系认证,有完备的管理制度,可以保证产品良好的一致性。同时,与这些制造商的长期良好合作,也使得我们熟悉工艺,可根据客户需求与产品特性,灵活优化产品设计,使产品具有适应性强,成本低等优势。

类目
封装
  • DIP-14
  • DIP-16
  • DIP-18
  • DIP-20
  • DIP-8
  • SOP-14
  • SOP-16
  • SOP-18
  • SOP-8
  • SOT-223
  • SOT23-5
  • SOT23-6
  • TO-220
  • TO-252
  • TO-92
  • ZTP-9
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